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: smt貼片廠是如何處理片式元器件立碑現象？

SMT技術文章在深圳PCBA加工行業中多數的pcba加工廠家都會遇到的不良現象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情···
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: smt加工焊接角度看BGA封裝的發展

SMT技術文章從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在···
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: SMT貼片加工廠的焊錫膏應該如何分類

常見問題錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器···
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: SMT表面組裝PCBA加工電路板基板材料

PCBA技術文章用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即smt貼片最常用的板子，為無機類基板材料和有機類基板材···
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: PCBA電路板拼板的問題解答？

PCBA技術文章 PCB電路板設計完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個環節需要在電路板上貼上元器件，每個SMT加工廠都會···
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: SMT加工焊點質量及外觀檢查

常見問題隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件···
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