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: ESC技術工藝方法

SMT技術文章科技在進步、技術也在不斷的發展和變化，就拿SMT貼片加工來說，我們除了現在最長見的PCB電路板、印刷錫膏過···
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: SMT貼片加工模板制作工藝要求

SMT技術文章一、Mark的處理步驟規范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模···
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: SMT貼片生產工藝流程(2020精版)

行業資訊 SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將焊膏或···
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: SMT工藝流程與要求

行業資訊 1.1回流焊工藝流程回流焊接是指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤···
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: 什么是IC封裝？及IC封裝類型

領域新聞 IC或集成電路封裝實際上是指包含半導體器件的材料。該封裝是一個包圍電路材料的殼體，以防止其受到腐蝕或物···
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: 假冒電子元器件對PCBA線路板的危害

領域新聞假冒品幾乎出現在每個行業中，因此假冒元件在電子行業中成為一個問題就不足為奇了。盡管政府，公司和其他利···
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