隨著全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)不斷升級(jí)，無(wú)鉛焊接已經(jīng)成為 SMT貼片、PCBA加工行業(yè)的主流工藝，替代傳統(tǒng)有鉛焊料，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能家居、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

無(wú)鉛焊接是指采用不含鉛元素的環(huán)保焊料、錫膏與助焊劑，配合匹配的回流焊溫度曲線完成焊接制程。相比傳統(tǒng)有鉛工藝，優(yōu)勢(shì)非常明顯：

1. 綠色環(huán)保符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)重金屬污染，滿(mǎn)足出口歐美、東南亞等國(guó)際市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。

2. 焊點(diǎn)可靠性更高無(wú)鉛合金焊點(diǎn)組織結(jié)構(gòu)更細(xì)密，抗冷熱循環(huán)、抗震動(dòng)能力更強(qiáng)，長(zhǎng)期使用不易出現(xiàn)開(kāi)裂、虛焊、老化失效。

3. 耐高溫性能好適合汽車(chē)電子、工業(yè)設(shè)備等高溫工作場(chǎng)景，不易軟化變形，穩(wěn)定性更優(yōu)。

4. 適配微型元件針對(duì) 0201、01005 超小封裝元件，無(wú)鉛焊錫潤(rùn)濕均勻，不易產(chǎn)生連錫、錫珠、空洞等不良。

當(dāng)然無(wú)鉛工藝也有特點(diǎn)：熔點(diǎn)更高、回流溫度要求更高，對(duì) PCB 板材耐溫、錫膏選型、回流曲線調(diào)試、設(shè)備穩(wěn)定性要求更嚴(yán)格，必須靠專(zhuān)業(yè)工藝管控才能保證良率。

全球威全面采用無(wú)鉛 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) SMT 生產(chǎn)工藝，適配各類(lèi)出口產(chǎn)品與高端精密訂單，通過(guò)精準(zhǔn)曲線優(yōu)化與材料管控，穩(wěn)定保障無(wú)鉛焊接品質(zhì)。