短路是 SMT貼片生產中最常見、最基礎的焊接不良之一，主要表現為相鄰焊點、線路、元件端頭被焊錫意外連通，直接造成電路失效、功能異常，批量生產中需重點防控。

一、短路主要產生原因

1. PCB 焊盤設計間距過小，布局不合理；

2. 錫膏印刷量過多、鋼網開孔偏大、開孔變形；

3. 焊接速度過快、回流溫度曲線設置異常；

4. 助焊劑涂布不足、活性不夠，潤濕性變差；

5. 元器件本身焊錫性不良、引腳氧化；

6. 印刷后 PCB 轉運刮蹭，造成錫膏連邊堆積。

二、預防與改善措施

1. 前期優化 PCB 焊盤布局，嚴格按照封裝標準設計間距；

2. 調整鋼網開孔大小與厚度，優化刮刀壓力、印刷速度；

3. 合理設置回流焊升溫速率與恒溫區間，避免錫膏瞬時坍塌；

4. 匹配適配型號助焊劑，保證足夠活性與潤濕性；

5. 加強元器件來料檢驗，氧化、變形物料嚴禁投入生產；

6. 規范 PCB 轉運流程，輕拿輕放，避免錫膏印刷后刮蹭擠壓。

短路看似普通，一旦批量爆發會嚴重影響良率與交期。從PCB 設計、鋼網制作、錫膏印刷、回流工藝、來料管控全環節做好管控，才能從源頭杜絕短路不良。

全球威在 SMT貼片 生產中建立全流程防短路管控標準，從前期工藝評審到生產過程巡檢，層層把關，有效降低短路等常見焊接缺陷發生率。