立件也常稱作立碑現象，是片式元件焊接中十分常見的工藝異常，表現為元件一端翹起脫離焊盤，僅單邊完成焊接固定。該缺陷會直接造成電路斷路，導致產品功能失效。

形成主要原因

1. 產品線路布局設計不合理，元件兩端受熱溫度差異大；

2. 貼片設備定位偏差，元件貼裝水平面發生偏移；

3. 單側焊盤或者元件引腳出現氧化、沾染雜質，降低上錫能力；

4. 錫膏印刷出現漏印、偏位，兩端錫膏用量不均衡；

5. 回流焊升溫速度過快，兩端錫膏熔化速度不一致；

6. 元件兩端焊盤尺寸大小不一，潤濕力度存在差距。

有效改善方法

1. 前期優化 PCB 設計，保證元件兩端焊盤規格一致、受熱均勻；

2. 定期校準貼片機，提升貼裝精度，杜絕元件貼放偏移；

3. 做好板材與元器件倉儲防護，避免表面氧化污染；

4. 日常檢查鋼網狀態，保證錫膏印刷均勻飽滿，無漏印缺錫；

5. 放緩回流焊預熱升溫速率，平衡元件兩端熔錫節奏；

6. 統一物料規格，選用品質穩定、可焊性一致的電子元件。

立件問題大多源于溫度不均與錫膏分布失衡，做好前端設計優化與中端工藝調試，就能大幅降低此類不良發生率。

全球威深耕 SMT貼片加工領域，針對立碑、偏移等貼片常見不良制定專項調機標準，精細化管控回流溫度與印刷工藝，全力保障批量生產品質穩定。