冷焊與灰焊是 SMT貼片加工回流焊工序里極易出現(xiàn)的隱性品質(zhì)問(wèn)題，焊點(diǎn)外觀暗沉無(wú)光澤，內(nèi)部冶金結(jié)合不牢固，使用過(guò)程中極易出現(xiàn)接觸不良、信號(hào)中斷，是影響產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的重大隱患。

一、冷焊不良

現(xiàn)象：焊點(diǎn)成型不飽滿、色澤暗淡，焊錫未完全熔融流動(dòng)，焊接結(jié)合力偏弱形成原因

1. 回流焊峰值溫度偏低，未達(dá)到錫膏標(biāo)準(zhǔn)熔融溫度

2. 恒溫浸潤(rùn)時(shí)長(zhǎng)不足，助焊劑未能充分活化除氧化

3. 產(chǎn)線傳輸速度過(guò)快，元件受熱時(shí)長(zhǎng)不夠

4. 板材厚度偏大、多層板吸熱量大，實(shí)際受熱不足

5. 選用錫膏熔點(diǎn)偏高，現(xiàn)有爐溫?zé)o法匹配

改善措施

1. 上調(diào)回流焊峰值溫度，匹配錫膏熔融標(biāo)準(zhǔn)

2. 延長(zhǎng)恒溫浸潤(rùn)區(qū)間時(shí)長(zhǎng)，充分清除表面氧化層

3. 適當(dāng)降低軌道運(yùn)行速度，保證受熱時(shí)間充足

4. 針對(duì)厚板、多層板單獨(dú)定制專屬溫度曲線

5. 根據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)合理選用對(duì)應(yīng)熔點(diǎn)錫膏

二、灰焊不良

現(xiàn)象：整體焊點(diǎn)發(fā)灰發(fā)霧，無(wú)光亮質(zhì)感，潤(rùn)濕效果差形成原因

1. 爐內(nèi)氮?dú)夂坎蛔恪⒖諝膺M(jìn)入造成焊點(diǎn)氧化變色

2. 助焊劑活性偏弱，除氧化能力不足

3. 元器件與 PCB 焊盤本身氧化嚴(yán)重

4. 冷卻段降溫速度過(guò)慢，焊點(diǎn)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫氧化環(huán)境

5. 生產(chǎn)車間濕氣大，板面吸附水汽影響焊接成色

改善措施

1. 穩(wěn)定爐內(nèi)保護(hù)氣體濃度，減少高溫氧化

2. 更換高活性適配助焊劑，提升除污除氧能力

3. 嚴(yán)控來(lái)料品質(zhì)，氧化嚴(yán)重物料嚴(yán)禁投產(chǎn)

4. 合理加快冷卻速率，快速定型鎖住焊點(diǎn)光澤

5. 管控車間溫濕度，做好板材防潮防護(hù)

冷焊、灰焊無(wú)法依靠肉眼快速全檢，必須依托爐溫實(shí)測(cè)、首件拉力測(cè)試、抽樣老化測(cè)試多重方式提前排查，從溫度、氣氛、物料三大維度全面管控。

全球威堅(jiān)持每款新品實(shí)測(cè)爐溫曲線，區(qū)分不同板厚與元件類型分區(qū)調(diào)參，嚴(yán)控冷焊、灰焊等隱形焊接缺陷，確保出廠 PCBA 焊點(diǎn)結(jié)實(shí)耐用、性能穩(wěn)定。