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SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中一些細(xì)節(jié)分享給大家 。

1. 通常來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；

2. 錫膏印刷時(shí)，所需預(yù)備的資料及物品有：錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無(wú)塵紙﹑攪拌刀；

3. 錫膏中主要成份分為兩大類：錫粉和助焊劑；

4. 錫膏合金成份一般為Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37%；

5. 錫膏中助焊劑與錫粉顆粒的體積比為1:1，分量之比約為9:1；

6. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

7. 錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；

8. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

9. 鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)

11. ESD是“Electrostatic discharge”的英文簡(jiǎn)稱， 即中文“靜電放電”的意思；

12. 編寫SMT貼片機(jī)程序時(shí)， 程序中包括五大類數(shù)據(jù)，分別為：PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu（96.5/3.0/0.5）的熔點(diǎn)為 217℃；

14. SMT鋼網(wǎng)的常用原料為不銹鋼；

15. SMT鋼網(wǎng)的厚度為0.12-0.15mm；（特殊工藝除外）

16. 零件干燥箱設(shè)置相對(duì)溫濕度小于10%；

17. 常用的無(wú)源元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；有源元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

18. 排阻的編號(hào)ERB-05604-J81中，“4”表明為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。

19. 英制尺度的0603代表長(zhǎng)*寬為 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表長(zhǎng)*寬為3.2mm*1.6mm；

20.靜電電荷發(fā)生的品種有別離﹑沖突﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)smt貼片加工行業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

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