DIP后焊加工廠車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)

01.DIP零件焊點(diǎn)空焊

02.DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

03.DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）

04.DIP零件缺件：

05.DIP零件線腳長(zhǎng)： Φ≤0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于1.5mmΦ＞   0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

06.DIP零件錯(cuò)件：

07.DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸

08.DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09.DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據(jù)組裝依特殊情況而定

10.DIP零件焊點(diǎn)錫尖： 錫尖高度大于1.5mm

11.DIP零件無法辨識(shí)：（印字模糊）

12.DIP零件腳或本體氧化

13.DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)

14.DIP零件使用非指定供應(yīng)商： 依BOM，ECN

15.PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270º潤(rùn)濕

16.錫球/錫渣： 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17.焊點(diǎn)有針孔/吹孔： 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)

18.結(jié)晶現(xiàn)象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶

19.板面不潔： 手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收

20.點(diǎn)膠不良： 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%

21.PCB銅箔翹皮：

22.PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

23.PCB刮傷： 刮傷未見底材

24.PCB焦黃： PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)

25.PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

26.PCB內(nèi)層分離（汽泡）： 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)

27.PCB沾異物： 導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)

28.PCB版本錯(cuò)誤： 依BOM,ECN

29.金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)