為進一步提升 SMT 貼片加工的質(zhì)量把控精度，深圳全球威科技對生產(chǎn)線的 AOI（自動光學(xué)檢測）系統(tǒng)進行了升級優(yōu)化，通過硬件升級與算法調(diào)整，實現(xiàn)了從焊膏印刷到成品檢測的全流程精準監(jiān)控。

本次升級重點優(yōu)化了 AOI 系統(tǒng)的核心技術(shù)參數(shù)：采用 12MP 高分辨率 CMOS 傳感器，將檢測分辨率提升至 5μm/pixel，可精準識別微小劃痕、焊膏量偏差等細微缺陷；升級深度學(xué)習(xí)算法模型，基于 50 萬 + 缺陷樣本訓(xùn)練，能自動區(qū)分 32 類典型缺陷，誤報率控制在 0.1% 以下，減少人工復(fù)檢成本；同時打通 AOI 與 SPI（錫膏印刷檢測）的數(shù)據(jù)聯(lián)動，將焊膏體積參數(shù)與焊點形貌檢測結(jié)果實時匹配，提前預(yù)警潛在虛焊風(fēng)險。

在實際生產(chǎn)中，升級后的 AOI 系統(tǒng)可實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時采集與追溯，每一塊電路板的檢測報告都能精準對應(yīng)生產(chǎn)參數(shù)，便于后續(xù)工藝優(yōu)化與問題回溯。對于客戶而言，全流程的精準質(zhì)控意味著產(chǎn)品不良率更低、批量生產(chǎn)更穩(wěn)定，尤其適配工業(yè)控制、新能源等對產(chǎn)品可靠性要求嚴苛的場景。全球威也將持續(xù)優(yōu)化檢測技術(shù)細節(jié)，以更務(wù)實的技術(shù)升級，為客戶提供更可靠的 SMT貼片加工服務(wù)