一、SOP、QFP的組裝焊接。

1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。

3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。

5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6.用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。

7.在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。

8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動(dòng),把引腳焊好。

二、PLCC的組裝焊接。

1.選用刀形或鏟子形的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280龍左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

2.用真空吸筆或儀子把PLCC安放在印制電路板上，使器件引腳和印制電路板上的焊 盤對齊。

3.用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

4.在PLCC的引腳上涂刷助焊劑。

5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6.用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳與焊盤焊接好。