貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引-PCBA技術文章-全球威科技

貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引

責任編輯：smt貼片加工
發布時間：2020-08-12 08:14:20

SMT貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引
1.目的：
規范烤箱操作，并對需要烘烤的部件（元件、PCB、等）進行烘烤指導，確保烘烤作業的有效性。；

2.范圍及定義：
2.1本公司所有工藝規定要求烘烤的部件（PCB、元件等）
2.2 OSP：英文是Organic Solderability Preservatives 的簡稱。中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。PCB焊盤表面處理工藝之一。生產前嚴禁烘烤。
2.3 HASL：英文全稱Hot Air Solder Leveling 中文為熱風焊錫整平工藝。簡稱熱風整平，也稱噴錫。PCB焊盤表面處理工藝之一。
2.4 ENIG:化學鎳金,為無電鍍鎳浸金。PCB焊盤表面處理工藝之一。

3.工作職責：
制造部及倉庫：負責需要烘烤部件（PCB、元件等）的貯存、烘烤及檢查。
品保部：負責烘烤過程的監督及確認。
工程部：負責PCB板在各生產階段的工藝和制程控制。
設備部: 負責設備的維修保養。

4.運作過程：
4.1設備操作指引：
4.1.1開機前先檢查排風是否打開，再打開電源開關且綠燈亮起，按下溫度調節鎖定開關b，數字顯示表a處于閃動狀態，調整溫度調節按鈕c，觀察數字顯示表a并調節所需溫度，調節好后再次按回鎖定開關b，使其數字顯示表a處于靜止狀態且處于鎖定（不可調節）狀態。
4.1.2快速加熱可啟動加熱開關，再打開鼓風開關，
4.1.3放入需要烘烤的物品，放入時不宜過擠，以利空氣對流不受阻塞，保持箱內溫度均勻。
4.1.4工作中觀察烘烤狀態與溫度變化是否正常，是否存在升溫跳躍過大或超溫現象（當a 處于鎖定狀態時，所顯示溫度為箱內的實際溫度）。
4.1.5生產結束時先關閉加熱開關，再關閉鼓風開關，其次關閉電源開關。
4.1.6填寫相關的質量記錄表單并潔凈設備。
4.1.7 品質IPQC應每隔兩小時實測一次烤箱溫度，如實際溫度超出設置范圍外，應立即停止烘烤，并通知設備工程師處理。
4.2 常規物料烘烤參數設置（使用中不得超過以下設定溫度）

烘烤物品	烘烤溫度	烘烤時間	疊層
PCB散板	120℃	2H	多層
過期PCB	80℃-90℃	6-8H	多層
散裝BGA/CSP	120℃-125℃	24H	一層
卷帶	50℃	48H	一層
Sensor（鏡頭IC）	75±5℃	8H	多層

備注：以上為常規物料烘烤參數，沒有提及的物料，應依照工程下發的工藝要求進行烘烤。

4.3 烘烤流程：
全球威科技倉庫接到來料加工物料或者產線領到國際產品物料后檢查物料狀況，PCB按照工程部工藝要求進行烘烤，散裝BGA/CSP以及真空包裝但濕度卡有變色的進行烘烤，烤箱操作方法參考4.1設備操作指引；烤箱溫度設定參考4.2 溫度設置；并填寫[IC、BAG、PCB烘烤記錄表]，在烘烤時叫IPQC進行確認，烘烤到時后將烘烤物料取出冷卻后上線貼片。

5 注意事項：
5.1 如客戶有特殊要求，按客戶標準執行。
5.2 紙箱，橡膠，塑料、橡膠帶子、塑料結等易燃包材在烘烤前必須拿掉。
5.3 SMT已烤好的PCB，在車間停留48小時未經任何處理，生產前要求重新烤板，不經過SMT生產的PCB（針對項目部產品），DIP生產前要求全部烤板（包括真空包裝板）。
5.4作業前應先確認防靜電措施，拿取PCB板時必須佩戴防靜電環和干凈的防靜電手套（或者防靜電手指套），嚴禁使用裸手去接觸PCB焊盤，以免PCB焊盤污染而發生氧化。
5.5操作者嚴禁超時、超溫烘烤。
5.6所烘烤之物品應冷卻卻致室溫后才能投入使用。
5.7嚴禁在烤箱內部及四周放置易燃物或氣體性物品，或使用其它化學劑擦試。
5.8擺放物品時，嚴禁在溫感探頭d 周圍（正對面、前后約20cm、上下約15cm的范圍)擺放物品，禁止在設備箱內底下兩層e內擺放物品。
5.9 OSP板(裸銅板)生產
5.9.1 OSP板生產前嚴禁烤板，按生產周期計算未超過6個月可直接上線加工，如超過6個月則不能使用，必須換料生產；對超存儲期檢驗合格后的有效存儲期為3個月（以外包的生產檢驗日期為準），對第二次超存儲期檢驗合格的單板如在3個月的有效存儲期內未能用完則強行報廢處理。
5.9.2 OSP PCB在原包裝拆封后要在12小時內上線使用；不允許一次性全部拆開包裝，作業時盡量做到生產完一個封裝后的PCB板，再拆另外一個封裝的PCB，以防止PCB板在空氣中暴露時間過長。
5.9.3 OSP PCB在第一面SMT貼片回流完成后，必須于24小時內完成第二面SMT元件貼片組裝回流；如PCB第二面有BGA、QFP等底部焊接元件，則必須在12小時內完成第二面SMT元件貼片回流。
5.9.4 OSP PCB在完成SMT工序后，必須在不超過36小時的時間段內完成DIP段(或FA)生產。

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